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西門子聯(lián)手 NVIDIA！AI 工業(yè)技術棧煥新制造業(yè)

在美國華盛頓特區(qū)舉行的 NVIDIA GPU 技術大會（GTC）上，西門子與 NVIDIA 聯(lián)合展示了為西門子 Xcelerator 產(chǎn)品組合開發(fā)的全新技術棧。[詳情]

【CIM 加速，AI有方】No.3｜分鐘級建模、準確率翻倍！格創(chuàng)東智AI FDC重塑半導體設備管理新標桿

作為戰(zhàn)略深耕半導體的工業(yè)AI領軍企業(yè)，格創(chuàng)東智基于其CIM AI Foundation生態(tài)，推出AI FDC解決方案，正是對這一行業(yè)挑戰(zhàn)的深度回應。通過融合工業(yè)大模型與機器學習算法，推動傳統(tǒng)FDC從一項“靜態(tài)手藝”轉變?yōu)椤白赃M化智能應用”。[詳情]

為制造韌性筑基，格創(chuàng)東智支撐半導體顯示巨頭MIS系統(tǒng)自主可控

近日，格創(chuàng)東智成功支撐TCL華星（廣州）完成核心MIS系統(tǒng)平穩(wěn)切換，該項目從沿用收購原LGD的Oracle ERP系統(tǒng)起步，最終順利遷移至TCL華星基于SAP架構的自主管理平臺。[詳情]

五部門：加強人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術在城市商業(yè)體系中集成應用

10月29日消息，商務部等 5 部門辦公廳發(fā)布關于印發(fā)《城市商業(yè)提質(zhì)行動方案》的通知。[詳情]

北電數(shù)智在工業(yè)領域提供高質(zhì)量AI行業(yè)解決方案，助推AI應用成果落地

在當前政策與技術雙輪驅(qū)動下，人工智能（AI）正成為推動制造業(yè)智能化轉型升級的核心力量。2025年8月，國務院印發(fā)《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》，明確強調(diào)要“深化人工智能與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)融合，提升工業(yè)系統(tǒng)的智能感知與決策執(zhí)行能力”。[詳情]

ABB發(fā)布全新白皮書：以電氣化、自動化和數(shù)字化賦能鋼鐵及有色金屬行業(yè)可持續(xù)發(fā)展

為支持行業(yè)應對隨之而來的挑戰(zhàn)，ABB發(fā)布《面向未來的鋼鐵及有色金屬行業(yè)》白皮書，聚焦電氣化、自動化和數(shù)字化三大技術的深度融合，助力行業(yè)鋪就可持續(xù)發(fā)展之路。[詳情]

食以安為先 ——魏德米勒麒麟I/O控制解決方案在糧倉管理系統(tǒng)中的應用

近年來，隨著龐大的糧食儲備量和高效的流轉需求，傳統(tǒng)的管理方式和技術越來越捉襟見肘，而建設數(shù)字化、智能化、精細化的糧倉管理系統(tǒng)，日益凸顯其重要性，這也正是“藏糧于技”的重要體現(xiàn)。[詳情]

2025年全國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全行業(yè)產(chǎn)教融合共同體年會舉行

近日，2025年全國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全行業(yè)產(chǎn)教融合共同體年會在濟南舉行，大會以“‘新雙高’背景下，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全產(chǎn)教融合創(chuàng)新模式構建與路徑規(guī)劃”為主題，來自工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全行業(yè)組織、學校、科研機構、上下游企業(yè)等百余位代表參加此次年會。[詳情]

格創(chuàng)東智新一代半導體先進封測CIM解決方案：賦能先進封裝，邁向“關燈工廠”

格創(chuàng)東智基于深厚的半導體行業(yè)Know-How與前沿技術實踐，推出新一代先進封測CIM解決方案。通過“信息化+自動化”深度融合，打通生產(chǎn)、設備、品質(zhì)、物流等數(shù)據(jù)，助力先進封測工廠實現(xiàn)高效運營與智能升級。[詳情]

亮相2025中國半導體先進封測大會，格創(chuàng)東智以AI賦能先進封裝CIM自主化變革

10月22日，2025中國半導體先進封裝大會暨中國半導體晶圓制造大會在江蘇昆山隆重召開，大會圍繞“晶圓制造是根基，先進封裝是突破方向”為核心議題，匯聚了全球半導體領域的專家學者、企業(yè)領袖及產(chǎn)學研用多方高層，共同探討行業(yè)技術瓶頸與協(xié)同發(fā)展路徑。[詳情]

格創(chuàng)東智出席中國智慧工廠峰會，拆解工業(yè)AI落地核心要點

10月21日，中國智慧工廠建設與運維峰會在上海隆重召開，格創(chuàng)東智市場總監(jiān)楊麗受邀出席并發(fā)表題為《工業(yè)AI破局：以實戰(zhàn)落地加速新質(zhì)發(fā)展》的主旨演講，與中國信通院、超聚變、博世汽車等智能制造領域的權威專家和企業(yè)家共話人工智能與制造業(yè)深度融合的未來路徑。[詳情]

發(fā)貨啦！格創(chuàng)東智Stocker訂單持續(xù)突破，累計出貨近100臺

近日，格創(chuàng)東智昆山AMHS制造基地順利完成鄭州某12吋車規(guī)芯片企業(yè)的Normal Stocker發(fā)貨任務。這是格創(chuàng)東智 Stocker 在車規(guī)半導體領域的又一重要交付，也標志著其累計出貨量穩(wěn)步邁向近百臺里程碑，持續(xù)以 “國產(chǎn)標桿” 實力為半導體客戶提供高可靠的自動化物料存儲解決方案。[詳情]

科技部：“十五五”全面實施“人工智能+”行動賦能千行百業(yè)

10月20日至23日，中國共產(chǎn)黨第二十屆中央委員會第四次全體會議在北京召開。全會審議通過了《中共中央關于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十五個五年規(guī)劃的建議》。[詳情]

芯科科技推出智能開發(fā)工具Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件開啟物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的新高度

低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領導廠商Silicon Labs，今日在深圳盛大舉辦享譽業(yè)界的Works With開發(fā)者大會，同時宣布推出Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件。[詳情]

ABB主導的研究項目EXPLAIN榮獲AI創(chuàng)新大獎

2025年9月16日，在葡萄牙舉行的頒獎典禮上，ABB集團位于德國和瑞典的集團研發(fā)中心榮獲權威的“2025年度ITEA創(chuàng)新類卓越獎”。[詳情]