Servicemax已與軟件和服務(wù)公司PTC合作,提供使用射頻識(shí)別,衛(wèi)星,遠(yuǎn)程低功耗(LoRa)RF或Wi-Fi技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng),在用戶注意到問(wèn)題甚至出現(xiàn)故障之前,以報(bào)告一臺(tái)設(shè)備何時(shí)啟動(dòng)在某些情況下。 [詳情]
現(xiàn)代傳感器在原理與結(jié)構(gòu)上千差萬(wàn)別,如何根據(jù)具體的測(cè)量目的、測(cè)量對(duì)象以及測(cè)量環(huán)境合理地選用傳感器,是在進(jìn)行某個(gè)量的測(cè)量時(shí)首先要解決的問(wèn)題。 [詳情]
由于能提升現(xiàn)有設(shè)備性能,并使下一代設(shè)備更實(shí)用,石墨烯基材料被看作是前景深遠(yuǎn)的高性能電極材料。 [詳情]
今天,筆者就和大家聊聊關(guān)于手機(jī)金屬機(jī)身加工的那些秘密。 [詳情]
【科普】當(dāng)前3D打印金屬優(yōu)勢(shì)和工藝
3D打印快速成型技術(shù),已經(jīng)出現(xiàn)幾十年,在生產(chǎn)制造領(lǐng)域的應(yīng)用研究已經(jīng)取得了一些進(jìn)度。3D打印金屬的性能在某些領(lǐng)域已經(jīng)接近甚至超越傳統(tǒng)的常規(guī)加工。 [詳情]
解析3D打印PEEK聚合物在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用前景
第四軍醫(yī)大學(xué)唐都醫(yī)院最近完成了3D打印PEEK肋骨的植入手術(shù),接下來(lái)就為大家深入解析一下PEEK聚合物在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用特性和現(xiàn)狀。 [詳情]
下面我們舉例來(lái)詳細(xì)分析開(kāi)關(guān)變壓器伏秒容量的測(cè)量方法,以及通過(guò)對(duì)開(kāi)關(guān)變壓器伏秒容量的測(cè)量,驗(yàn)證開(kāi)關(guān)變壓器工作狀態(tài)的合理性。 [詳情]
小小酵母菌實(shí)現(xiàn)PM2.5毒性指標(biāo)實(shí)時(shí)在線監(jiān)測(cè)
當(dāng)PM2.5對(duì)酵母菌發(fā)生了某些損傷,相對(duì)應(yīng)的綠色熒光蛋白就會(huì)表達(dá)并發(fā)光,這樣就好像“實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)到不同地區(qū)每輛車的行駛擁擠狀況”,從而可以更好地了解PM2.5的損傷機(jī)理。 [詳情]
在成像視覺(jué)通道上,LED燈具的藍(lán)光可能產(chǎn)生視網(wǎng)膜的視覺(jué)危害。在非成像覺(jué)通道上,LED燈具的藍(lán)光可能對(duì)晝夜節(jié)律產(chǎn)生影響。 [詳情]
電路設(shè)計(jì)中 減小電路板上串?dāng)_的設(shè)計(jì)原則
隨著電路板上走線密度越來(lái)越高,信號(hào)串?dāng)_總是一個(gè)難以忽略的問(wèn)題。因?yàn)椴粌H僅會(huì)影響電路的正常工作,還會(huì)增加電路板上的電磁干擾。 [詳情]
貼片加工中PCB元件布置合理是設(shè)計(jì)出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于元件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號(hào)、美觀五方面的要求。 [詳情]
【干貨】ARM Cortex-M系列處理器產(chǎn)品特性、調(diào)試和性能比較
在本文中,我們會(huì)比較Cortex-M系列處理器之間的產(chǎn)品特性,重點(diǎn)講述如何根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用選擇正確的Cortex-M處理器。本文中會(huì)詳細(xì)的對(duì)照Cortex-M 系列處理器的指令集和高級(jí)中斷處理能力,以及 SoC系統(tǒng)級(jí)特性,調(diào)試和追蹤功能和性能的比較。 [詳情]
如何準(zhǔn)確判斷電路中集成電路IC的是否工作,是好是壞是修理電視、音響、錄像設(shè)備的一個(gè)重要內(nèi)容,判斷不準(zhǔn),往往花大力氣換上新集成電路而故障依然存在,所以要對(duì)集成電路作出正確判斷。 [詳情]
電子束熔煉(Electron Beam Melting, EBM)是一種金屬增材制造技術(shù),最早由瑞典Arcam公司研發(fā)并取得專利。EBM的工作原理與SLM相似,都是將金屬粉末完全熔化后成型。 [詳情]
PWM方式開(kāi)關(guān)電源中IGBT 的損耗分析
在任何裝置中使用IGBT 都會(huì)遇到IGBT 的選擇及熱設(shè)計(jì)問(wèn)題。當(dāng)電壓應(yīng)力和電流應(yīng)力這2 個(gè)直觀參數(shù)確定之后, 最終需要根據(jù)IGBT 在應(yīng)用條件下的損耗及熱循環(huán)能力來(lái)選定IGBT。通常由于使用條件不同, 通過(guò)IGBT 數(shù)據(jù)手冊(cè)給出的參數(shù)不能確切得出應(yīng)用條件下IGBT 的損耗。 [詳情]