新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布與IBM研究院 AI硬件中心的持續(xù)合作進入全新階段，共同推進下一代AI芯片中至關重要的芯片架構和設計方法的開發(fā)。新思科技與IBM緊密合作，在全芯片解決方案中實施最新的AI硬件中心技術，在不久的將來實現(xiàn)其商業(yè)化。雙方自去年起開展獨特的合作，充分利用IBM著名研究機構的豐富專業(yè)知識，并結合多個商業(yè)合作伙伴以及學術和政府機構的支持力量。

  新思與IBM合作的總體目標是在未來十年甚至更長的時間內(nèi)持續(xù)實現(xiàn)AI計算性能每年翻番。為達成這一目標，兩家公司正在努力圍繞AI重新設計硬件，以期擴大AI的使用范圍，從而解決企業(yè)和整個世界所面臨的諸多問題。雙方的合作包括開發(fā)專門針對AI計算設計和優(yōu)化的新計算加速器、技術和架構。

IBM研究院混合云副總裁Mukesh Khare表示：“AI和混合云將在下一代企業(yè)計算和擴展AI中扮演重要角色，而針對其的全新硬件解決方案是IBM研究院在預見和實現(xiàn)AI未來發(fā)展計劃中的重要環(huán)節(jié)。要實現(xiàn)這一目標，我們需要構建一類新型的AI硬件加速器，實現(xiàn)在不增加能源消耗的條件下增加計算能力。此外，開發(fā)新的AI芯片架構將允許各公司在混合云中動態(tài)運行較大的AI工作負載。在這項工作中，新思科技無與倫比的豐富經(jīng)驗和技術水平將為我們提供巨大助力。”

AI硬件中心已實現(xiàn)了針對先進流程制造節(jié)點設計的多個流片和測試芯片，從而支持其積極的路線圖，包括到2029年將AI計算性能提高1000倍，這也意味著AI處理器內(nèi)核的性能將每年提高2.5倍，第一年IBM研究院實現(xiàn)了兩倍的提升。

新思科技深入?yún)⑴c該項目，包括技術合作以及工程人員與IBM研究人員的合作，將集中于解決復雜AI芯片在設計、驗證和制造中的重大挑戰(zhàn)。具體而言，新思科技將帶來三個主要領域的專業(yè)知識：

采用新思科技3DIC Compiler、Fusion Design Platform?和VerificationContinuum?平臺在封裝、硅設計和驗證中實施多裸晶芯片的集成，其中包括使用最新的功能驗證、原型設計和硬件加速系統(tǒng)來解決開發(fā)中設計的尺寸和規(guī)模問題，以及對硬件和軟件協(xié)同設計和協(xié)同分析方法的支持。

在硅工程方面，提供軟件來解決領先工藝技術（如使用新穎的材料、全能3D柵極堆疊架構、EUV技術的來源和掩模創(chuàng)建）帶來的制造和產(chǎn)能方面的重大挑戰(zhàn)。我們的設計工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）解決方案以及卓越的技術支持，可提供更多技術選擇并協(xié)助實現(xiàn)全球最優(yōu)。

硅IP方面，可滿足AI芯片的處理、內(nèi)存性能和實時連接要求，提供經(jīng)過硅驗證的DesignWare? IP廣泛的產(chǎn)品組合，如LPDDR5和PCI Express? 5.0以滿足各種應用需求。