英特爾資料中心事業(yè)群執(zhí)行副總裁Diane Bryant宣布，全球首款整合硅晶片及半導體雷射技術的硅光模組正式量產出貨。

　　全球電腦中央處理器龍頭英特爾開發(fā)者論壇（IDF）進入第二天，英特爾揭露兩大趨勢，包括人工智慧將大幅躍升、5G將是基礎關鍵。英特爾并宣布，與愛立信、廣達、戴爾（DELL）等合力打造的下世代數據中心產品將于年底上市。

　　IDF第二天主題鎖定物聯網（IoT）相關趨勢，英特爾用戶端與物聯網事業(yè)與系統(tǒng)架構事業(yè)群總裁Murthy Renduchintala、執(zhí)行副總裁暨資料中心事業(yè)群總經理Diane Bryant主講，鎖定人工智慧、數據中心、硅光元件、5G應用等主題。

　　5G布局上，英特爾宣布擴大與美國電信龍頭AT&T合作，在其云端與基礎架構上，運用Intel處理器發(fā)展各種新服務。亞太地區(qū)與多家網路業(yè)者合作，包括日本NTT DOCOMO、南韓SK Telecom、臺灣亞太電信。

　　英特爾表示，5G端對端的連網需求，將驅動跨產業(yè)廠商合作，從元件製造商到設備製造商，包括Nokia、Ericsson都是積極合作的對象，包括共同制定5G系統(tǒng)規(guī)范、軟體需求、測試平臺等。

　　一般預期，到2020年會有逾500億部機器與裝置，連網化感測器數量超過2，000億個，產生的資料量大增，連網汽車每天會產生4terabytes（TB，1TB等于1，000GB）的資料，一個連網工廠每天產生超過1petabyte（1PB等于1，000TB）的資料。

　　英特爾舉例，若用MP3播放器放1 petabyte容量的樂曲，要連續(xù)播放超過2，000年才能播完。

　　英特爾強調，資料本身的價值有限，但若運用先進分析技術，為機器注入類似人類的智慧，可達到真正的改變；無論是為癌癥病患擬定高度個人化的治療計畫，或是改進全球作物產量，從複雜資料中找出更深入的見解，將發(fā)掘出更多價值關鍵。

　　為滿足資料分析需要建立的數據中心需求，英特爾發(fā)表新一代Xeon Phi處理器系列（代號Knights Mill），支援高效能機器學習與人工智慧，預計2017年問市。

　　Bryant并宣布，針對新一代數據中心設計的機架規(guī)模架構，與戴爾、愛立信、廣達合作的產品年底上市。

　　英特爾認為，連網的萬物和資料，必須轉化成有意義的見解，例如在幾毫秒時間內，兩輛自動駕駛車行駛時，不僅能感測彼此可能撞擊的危險，還能直接和對車通訊，及時防止車禍事故。英特爾強調，萬物之間全面性的連網，關鍵基礎將在于5G。