2021年3月24日奧地利萊奧本 - 市場對重慶工廠生產的ABF載板的需求日益強勁，并持續(xù)增長。基于未來強勁需求的預測，公司管理層決定將在未來四年投資約2億歐元，充分利用現(xiàn)有資源進一步提升重慶工廠ABF載板產能。

此次擴能將助力公司的進一步發(fā)展，并確立在新客戶中的重要地位。目前重慶三期項目正處于設備安裝和驗證階段，將于2021/2022財年開始生產。ABF載板是目前高性能計算機應用的主導技術，廣泛應用于服務器、個人電腦、5G基站的核心部件中，未來也將擴展到汽車領域。奧特斯的目標是到2025年躋身全球三大ABF載板供應商，并遵循“不僅僅是奧特斯”的全球戰(zhàn)略實現(xiàn)其成為互聯(lián)解決方案供應商這一宏偉目標?；谛略龅漠a能，公司管理層正在調整中期目標，銷售額預計在2023/24財年（之前為2024/25財年）突破20億歐元大關，息稅折舊攤銷前利潤達25%至30%。

奧地利科技與系統(tǒng)技術股份公司（AT&S）簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業(yè)領域的核心市場定位于：移動設備、汽車、工業(yè)電子、醫(yī)療和先進封裝領域。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產基地。